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韦尔股份2020年年度董事会筹划评述

来源:ob欧宝官方 时间:2021-09-30 阅读:193

  公司在2019年度顺利完成对北京豪威、思比科的收购,公司在主营业务上增加了CMOS图像传感器领域的布局,使得公司半导体设计整体技术水平快速提升,且为公司带来了优质客户资源,公司的盈利水平得到了大幅提升。2020年公司收购了SynapticsIncorporated于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务,伴随着公司收购整合的顺利完成,公司产品线及研发能力得到了进一步提升。公司作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司,产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。2020年,公司实现营业总收入198.24亿元,较2019年度营业总收入增加45.43%。其中2020年度公司半导体设计业务收入实现172.67亿元,占比主营业务收入的比例提升至87.42%,较2019年度公司半导体设计业务收入增长52.02%。通过公司各业务体系及产品线的整合,公司充分发挥了各业务体系的协同效应,2020年度公司实现归属于上市公司股东的净利润27.06亿元,同比增长481.17%。公司持续盈利能力提到了显著提升。公司是高新技术企业、上海市企业技术中心、国家规划布局内集成电路设计企业、上海市规划布局内重点集成电路设计企业,上海市专利工作试点示范单位,现任上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位。公司已通过了ISO9001:2015质量体系认证。公司研发设计的TVS和MOSFET已多次获得上海高新技术成果转化项目百佳荣誉称号;被上海市经济和信息化委员会评为上海市“专精特新”中小企业;被上海市浦东新区国民经济和社会信息化推进中心评为“2014-2016年度浦东新区集成电路设计业亮点企业”。报告期内,公司荣列全球电子技术知名媒体集团ASPENCORE评选的“十大中国IC设计公司”,公司电源管理WL2868以及图像传感器OV64B分别斩获“年度杰出产品表现奖(OutstandingProductPerformanceoftheYear)”及“年度创新产品奖—年度传感器(SensoroftheYear)”两项殊荣。公司OVM9284C产品荣获“AutoSensAwards2020年度产品银奖”,公司OX01F获“2020年度最佳国产传感器芯片产品奖”,射频类LTELNA产品WS7932DE荣获第七届中国IoT大会“IoT技术创新奖”及“维科杯-OFweek2020(第五届)物联网行业创新技术产品奖”。2020年,公司半导体设计业务实现收入172.67亿元,占公司2020年主营业务收入的87.42%。公司自设立以来不断加大研发投入,半导体设计业务近年来持续稳定增长。报告期内,公司半导体设计业务领域取得了以下成就:公司在2019年度顺利完成对北京豪威、思比科的收购,使得公司主营业务增加了在CMOS图像传感器领域的布局。充分受益于CIS行业成长的红利,手机、汽车、安防领域的图像传感器数量及价值量稳步提升。特别是智能手机领域,智能手机是CMOS图像传感器最主要的应用领域,在全球智能手机市场竞争愈发激烈、市场集中度不断提高的情形下,消费者对手机摄像头性能提出更高的要求,摄像成为了智能手机核心功能,手机摄像头由单个后置摄像头逐渐升级为后置双摄、前后双摄乃至3D感应模组、后置三摄等,使得CMOS图像传感器的出货量逐年大幅提升。继2019年在手机市场推出了0.8um3200万像素、4800万像素及6400万像素的产品后,2020年公司率先量产了0.7um6400万像素图像传感器,首次以1/2”光学尺寸实现了6400万像素分辨率,进一步满足高端主流智能手机设计师追求出众分辨率搭载超小摄像头的市场需求。公司6400万像素图像传感器也开发出了1.0微米像素以及领先的1/1.34英寸光学格式,其大型光学元件和高分辨率为高端智能手机中的广角和超广角主摄像头提供了优异的弱光性能。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺,在量子效率(QE)方面打破新纪录,如今在Nyxel2技术的帮助下,不可见的940nm近红外光谱内量子效率提高25%,而在几乎不可见的850nm近红外波长处的量子效率提高17%。通过提高灵敏度,图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更远的图像,此外还可以减少LED等的数量从而降低整体功耗,对于监视系统、驾驶室内自动驾驶监控系统以及移动设备内的屏下传感器(新兴产品)而言,Nyxel2是一种非常理想的技术。公司研发的CameraCubeChipTM技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能,在充分保障低光敏感度的同时,将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合,提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器,在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。报告期内,公司推出了全球首款RGB-IR医用图像传感器,实现了使用单个芯片捕捉IR和RGB图像的功能,将内窥镜尺寸、成本、功耗和发热量减半,较明显的缩小了内窥镜的尺寸的同时保障了外科医生在高质量的RGB和IR图像之间进行实时切换。2020年6月,公司推出了全球首款汽车晶圆级摄像头——OVM9284CameraCubeChip模块,该模块是全球最小的一款汽车摄像头,可为驾驶员监控硬件提供一站式服务,在无光环境中具有优质成像性能。这款100万像素模块具有6.5x6.5mm的紧凑尺寸,使其能够将模块安装在车内驾驶员难以察觉到的地方。此外,该模块在所有汽车摄像头模块中有着低功耗,比性能接近的竞品低50%以上,因此能够在很小的空间和低温下连续运行,实现高图像质量。在动态视觉传感器领域(Event-basedVisionSensor),公司研发的CeleX系列产品处于同行业领先水平,在全球率先推出了1M分辨率传感器,同时具有动态信息与灰度信息时间一致性、可提供片上光流等特点,具有明显技术优势。目前,公司除了持续研发更高性能的动态视觉传感器芯片外,还与下游客户携手开发基于该芯片的应用,包括智能手机、家电、安防、AR/VR(手势识别、人体追踪),机器人/无人机(实时建图与定位),高级辅助驾驶(障碍物检测、车内监控)等。在电源管理芯片领域,针对LDO方向,在国内率先开发出高频段高抑制比(100K~1MHz,最低PSRR达到55dB以上)LDO,此LDO主要用于超高像素手机摄像头CIS供电,同时开发出0.5uA超低功耗LDO,该LDO主要应用于各种智能穿戴及IOT物联网领域,产品性能完全可以取代国外最高端型号,并实现稳定量产,已形成多系列、多型号。过压保护方向,开发了内置浪涌的OVPIC、带限流保护的OVPIC、低导通电阻值的OVPIC:内置120V浪涌管的OVP性能和成本都做到国内同类公司最优。新定义、开发的内置浪涌管的抗浪涌能力最高达300v以上的OVP芯片,用CSP-12封装实现小型化,向下兼容内置120V浪涌管的封装,为业界领先技术。同时实验成功了耐压正负40V以上,高带宽的OVP芯片,填补了国内该技术的空白。OVPIC开发了采用FT修正技术可以消除封装以后由于应力影响的参数漂移,更利于提高OVP的保护电压精度。在信号接口领域,AnalogSwitch产品线涵盖了低损耗、低功耗的2:1/4:1/8:1等通用型模拟开关;也有超高速、低延时、低串扰、高隔离度的数字开关,满足USB,MIPI,eDP,HDMI,SATA,Thunderbolt等多种高速接口应用;还有针对HiFi音频应用而打造的超低失真、大摆幅、高耐压、高信噪比、类继电器型的专业级开关;围绕Type-C应用,集成了数字模拟转换功能、信号动态补偿、充电保护等复杂功能的开关产品系列。在触控和显示驱动集成芯片(TDDI)领域,2020年上半年公司研发的TD4150为一款HD720*1600分辨率,支持a-SiDualGatePanel的TDDI产品,已开始量产。DualGate技术帮助低端智能手机显示屏减小下边框,实现和中高端手机接近的全面屏设计,提升智能手机产品竞争力。目前该TDDI业务应用于智能手机LCD显示屏领域,随着手机液晶显示屏向TDDI方案切换,TDDI的需求保持逐年稳定增长。在TVS领域,公司在超低容高速信号保护器件领域处于领先地位,开发了包含Diode,NPN和SCR在内的多种类型的低容静电保护芯片,电容低至0.1pF,钳位电压低至4.5V,性能达到国际领先水平,可以满足客户的严苛要求,并替代Semtech,ON和Infineon等国外品牌的同类产品。在浪涌保护领域,公司开发了工作电压4~30V,浪涌电流40~400A的多种产品规格,可以为客户提供丰富的选择。公司开发了带六面绝缘保护的CSP0402封装工艺,可以在小的封装尺寸内实现超过100A(8/20us)的浪涌保护能力,性能比传统DFN0402产品提升一倍以上,在器件尺寸一致的情况下,可以提供更加优异的浪涌保护效果。PowerMOSFET产品线重点围绕锂电池保护,手机主板应用和快充充电器三大应用领域进行产品开发。在国内率先推出了超低阻抗1mohm、CSP封装的双N型单节锂电池保护MOSFET,并计划在今年推出双节锂电池保护超低阻抗MOSFET。DFN2x2小型封装产品,阻抗业界最低,应用于充电管理和端口保护,获得客户好评,产品供不应求。正在研发多个型号的高压和中压产品,将全面覆盖各种规格的快充充电器应用。其它领域例如智能穿戴、笔记本电脑、平板电视、网通、安防等领域的应用也在不断提升。在射频芯片领域,公司将产品研发重点围绕在高性能射频芯片的研发上。同时,在LNA产品方面,公司根据客户需求,对原有产品重新设计,同时研发了高低端两种方案多款产品,保障公司产品能充分满足市场的差异化需求。公司研发的中频高增益LTE-LNAWS7931DE和高频高增益LTE-LNAWS7931DE工程样品测试完成,达到设计预期目标。针对近年来物联网、智能家居等市场对MEMS产品的需求,公司在报告期内针对性的完善和开发了手机、智能音箱、TWS耳机、智能机器人领域的硅麦产品。公司充分考虑市场对硅麦产品高信噪比、低功耗的性能要求,同时根据客户产品方案提供定制化方案。在TWS耳机领域,公司进一步降低产品功耗,公司开发的小尺寸低功耗产品,目前居于国内领先水平,已经为国内知名品牌采用。2020年,公司半导体分销业务实现收入24.85亿元,占公司2020年主营业务收入的12.58%,较上年增长11.20%。长期以来,公司通过清晰的产品和市场定位,构建了稳定、高效的营销模式,形成差异化的竞争优势,并不断丰富代理的产品线类型,新客户开发继续取得突破。半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源,在保持现有的半导体分销业务销售规模的背景下,公司将通过代理更多地产品类型、丰富客户群及产品应用领域的方式,助力公司半导体设计业务迅速发展。2020年,公司研发投入合计约20.99亿元,较上年同期增长23.91%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入,为产品升级及新产品的研发提供充分的保障,公司产品竞争力稳步提升。截至报告期末,公司合计已拥有专利4,126项,其中发明专利3,947项,实用新型179项;集成电路布图设计权141项;软件著作权112项。公司十分重视自主知识产权技术和产品的研发,建立了以客户需求为导向的研发模式,不断创新研发机制,以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用Fabless业务模式的半导体设计业务公司,公司研发能力是公司的核心竞争力,公司各产品线技术研发部门均为公司组织架构中最核心的部门。截至报告期末,公司研发人员共1,644人,占员工总人数的比例达49.95%。公司员工中硕士及以上学历占比35.55%,本科学历占比38.62%。公司高度注重技术保护和人才培养,研发团队的建设及团队稳定,为后续发展进行战略及人才布局。为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制,芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计业务长期以来采用Fabless模式与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作,为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作,同时在充分保障产品质量的前提下,公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂,为公司日益增长的产能需求提供保障的同时,也有利于公司进行成本控制。报告期内,公司统筹安排各业务板块的发展战略,充分发挥各业务体系的协同效应,提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性,公司能通过各产品线协同发展,为客户提供整体的解决方案。为进一步建立健全公司长效激励机制,吸引和保留专业管理人才及业务骨干,充分调动其积极性和创造性,建立员工与公司共同发展的激励机制,提升核心团队凝聚力和竞争力。除为员工提供行业内有竞争力的薪资水平外,公司持续推动股权激励计划实施,使员工能同公司共享公司快速发展的成果,以提高员工积极性和效率。报告期内,公司实施了2020年股票期权与限制性股票激励计划,向包括董事、高级管理人员、中层管理人员、核心技术(业务)人员在内的1,212名员工授予了限制性股票或股票期权。公司股权激励计划的顺利实施,有助于提升公司员工的归属感,让员工共享公司快速发展的收益,为公司研发及销售实力的不断壮大起到强有力的助推作用。根据公司2020年度财务报告,公司2019年股票期权激励计划第二期解除限售条件中公司层面业绩考核要求及公司2020年度股票期权与限制性股票激励计划第一个解除限售条件中公司层面业绩考核要求均已达标。报告期内,公司营业总收入198.24亿元,较2019年增长45.43%;公司归属于母公司股东的净利润为27.06亿元,比2019年增加481.17%。2020年度疫情席卷全球致使全球经济遭遇重创,但在危机之中,半导体行业却脱颖而出,表现出了比较强的抗压性和韧性。在疫情发生之初,原本半导体行业的需求、供给和全球化的供应链三端均遭受了重大的打击。但在一季度之后,因疫情而产生的远程的办公和学习、工业的自动化和数字化转型以及汽车和电子产品的智能化升级给半导体行业注入了强大的需求动力。根据全球半导体贸易统计协会(WSTS)的数据,全球半导体市场规模在2020年同比增长6.8%,达到历史最高的4,403.9亿美元。由于世界经济发展呈现恢复,汽车产业等将快速复苏,再加上5G进一步普及扩大需求的推升等原因,全球半导体贸易统计协会(WSTS)预测,2021年全球半导体产业市场规模将达到4,882.7亿美元,超过2020年的4,403.9亿美元,创出历史新高。中国半导体行业协会统计,2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元,同比增长17%。其中,设计业销售额为3,778.4亿元,同比增长23.3%,占总值的42.7%;制造业销售额为2,560.1亿元,同比增长19.1%,占总值的28.9%;封装测试业销售额2,509.5亿元,同比增长6.8%,占总值的28.4%。由于全球经济形势的逐渐改善以及市场对具有新功能的系统的需求,例如人脸识别、三维成像、机器视觉、利用多传感器实现自动控制、嵌入式人工智能、5G手机服务、自动驾驶需求等,光电子器件、传感器、分立器件市场(O-S-DMarket)将在2020-2021年持续增长。根据WSTS的预测数据,2021年度O-S-DMarket的市场规模将增长10.7%,达876.3亿美元,并占到全球半导体市场规模的18%。近几年,全球CMOS图像传感器市场迎来新的增长高峰。与此同时,CMOS图像传感器主要厂商之间的竞争也正在升温,市场份额加速向头部企业集中,并已逐渐呈现寡头竞争的格局。根据前瞻产业研究院的数据,2014年至2019年,前三大厂商的市场份额从63%提升至77%,形成了寡头竞争格局。公司作为世界知名图像传感器设计公司,其主要竞争对手均为世界知名图像传感器供应商,主要有Sony(索尼)、Samsung(三星)和ONSemiconductor(安森美半导体)、海力士和意法半导体。公司其他半导体产品主要为分立器件(TVS、MOSFET、肖特基二极管等)、电源管理IC、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等。公司其他半导体产品种类较多,主要集中应用于移动通信、安防等消费领域,也有少量应用于工业领域。目前公司在上述领域的主要竞争对手为:安森美(ONsemiconductor)、德州仪器(TI)、英飞凌(Infineon)、安世半导体等。随着物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域需求不断增长,全球半导体产业迅速发展,市场前景巨大。2021年,全球半导体贸易统计协会(WSTS)预测,全球半导体产业市场规模将达到4,882.7亿美元,同比增长10.9%。类似的,根据ICInsights的最新预计,2021年全球半导体市场规模将加速增长19%,并接近4,800亿美元。根据Frost&Sullivan统计,得益于智能手机、汽车电子等下游应用的驱动,2021年全球CMOS图像传感器市场预计将达到200亿美元,并持续保持较高的增长率。至2024年,全球CMOS图像传感器出货量将达到91.1亿颗,市场规模将突破238亿美元,年均复合增长率7.5%。未来,手机市场仍然是CMOS图像传感器最大的终端市场,但是未来5年内其他应用市场也将为CMOS图像传感器的发展做出明显贡献。其中汽车市场将是增长最快的CMOS图像传感器应用市场,至2023年将实现29.7%的复合年增长率。按销售增长率比较,紧随其后的预计将是医疗/科学系统、监控摄像头、机器人、物联网、消费者级AR/VR应用等。公司专注于CMOS图像传感器的设计和研发,拥有较为全面的技术积累和丰富的开发经验。得益于此,加之CMOS图像传感器市场规模的不断扩大,公司的营业收入及利润有望迎来稳定增长。此外,公司近年来布局的亚洲汽车市场、医疗市场、人工智能、AR/VR领域的应用也为公司发展壮大提供了有力保障。公司其他产品线也将通过在图像传感器领域的深厚客户积累,在国产替代的大趋势下,以高性能、高性价比及整体方案设计的优势服务于更多的优质客户。近年来,公司专注于电子半导体的设计研发及分销业务,实施“内生式增长”与“外延式发展”并举的发展战略,努力成为代表行业领先水平、具有重大影响力的高成长、自主创新的高新技术企业,并努力成为国内及国际半导体设计及分销行业中的领先企业。公司立足于半导体设计,利用在技术、品牌、销售渠道、服务等方面的优势,以移动通信产品为发展根基,积极拓展产品在安防、汽车、医疗、智能家居、可穿戴设备、AR/VR等领域的应用。公司将通过清晰的产品和市场定位,构建稳定、高效的营销模式,形成差异化的竞争优势。此外,公司还将通过并购等资本化运作和规模扩张等方式进行产业布局,快速提升公司综合竞争力和创新能力,在此基础上实现公司收入和利润稳步、持续、快速增长,为股东创造最大价值。未来,公司将统筹安排各业务板块的发展战略,充分发挥各业务体系的协同效应,提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。上市公司业务具体发展规划如下:公司将紧跟半导体市场发展趋势及客户需求,始终将研发作为长期发展的立身之本,进一步提升现有产品设计和研发能力,通过自主研发、合作研发等方式,不断研发新产品和新工艺,拓宽产品的终端应用,提升公司产品在移动通信、数码电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域的技术实力,积极稳妥涉足新的技术和产品领域。公司及时了解客户需求并积极总结现有经验,在现有研发能力的基础上,通过配置研发所需的国内外先进软硬件设备,改善公司研发硬件能力,引进和培养高端技术人才,建立与公司发展规模相适应的技术研发平台,提升公司研发创新能力,为公司新技术、新工艺和新材料的开发打下基础,不断实现产品升级,确保在业内的技术领先优势。公司将充分利用现有的技术优势,不断研发新产品以丰富公司产品种类,增强产品性能,拓宽公司产品的应用领域,形成新的利润增长点,保持营业收入持续稳定增长。公司充分把握未来我国半导体行业的发展机遇,推动公司快速发展。高素质的人才是公司发展的核心资源,公司将从战略高度对人才队伍的建设进行规划,实施系统的人才队伍建设计划,主要措施如下:公司采取积极的人才引进机制,大力引进有国际化企业工作经验和设计理念的综合型半导体设计人才和公司经营管理人才,开拓半导体设计业务产品种类,增强整体研发和管理实力。公司已逐步建立起完善的人才培养体系,根据公司制定的人才培养目标,在已有骨干和储备人才中通过业务培训等形式循序渐进、有计划的持续培养选拔,全面加强人才梯队建设,为公司持续快速发展提供坚实保障。公司将进一步导入并完善招聘管理、培训管理、绩效管理和薪酬管理等人力资源管理体系。上市以来,公司实施了2017年限制性股票激励计划、2019年股票期权激励计划和2020年股票期权与限制性股票激励计划,持续提高各级人员的积极性、创造力,建立更加完善的人力资源管理体系,为公司战略发展目标的实现提供持续内在动力。公司将集中优势资源专注于服务重点客户,与重点客户建立战略合作关系,通过提供符合重点客户要求和市场发展需求的产品和服务,不断提升技术创新水平,加快发展步伐,以建立双赢的战略合作关系,扩大产品市场占有率。公司将进一步加强与产业链上下游核心合作伙伴的合作,巩固和提升已建立的策略合作伙伴关系,不断整合和优化产业链的资源配置,为更好的专注于自身核心竞争力的提升创造有利条件。在2021年度,围绕公司发展战略布局,公司持续加大新产品开发,不断丰富半导体设计业务产品类型,进一步扩大产品的应用范围。公司将继续深化各产品线的开发工作,同时将不断强化产品的质量管理,强化研发流程管理及产品的生产管理,以适应国际一流客户的产品需求。公司将通过清晰的产品和市场定位,构建稳定、高效的营销模式,形成差异化的竞争优势。具体情况如下:半导体产业链一直以其高速发展的技术变革及持续高水平的研发投入为其主要特点,对于从事半导体领域业务的公司而言,必须在不断升级发展的新材料、日益复杂的芯片设计、创造性的工艺制程以及先进的集成电路封装技术等方面持续不断的进行研发投入。公司自成立以来,一直重视自主知识产权技术和产品的研发。2021年,公司将继续加大对研发体系的资金投入,保障公司核心技术的自主知识产权形成,并将核心技术转化为市场有广泛需求的系列产品。公司将持续挖掘各产品体系整体经营计划的整合成果,在充分利用CMOS图像传感器业务头部优势的基础上,公司充分发挥研发团队、运营团队及管理团队在相应领域的优势,提升各产品体系的经营业绩,实现公司规划上的整体统筹、协同发展。利用公司各产品体系在供应商及客户关系的深厚积累,在积极实现产品成本控制保障公司产品在产能紧张的环境下有足够的竞争优势,同时紧贴客户市场需求,提升公司产品的核心竞争力。对公司所处的知识密集型行业而言,核心技术人员是公司核心竞争力的重要体现,充分发挥各产品体系研发人员在项目开发、产品定义上的优势,通过在研发过程中的数据共享大幅缩短研发进程。公司坚持以市场为导向,注重新产品开发和技术升级并加以充分的市场论证,使得公司新产品投放取得了较好的效果。在消费电子市场,公司各产品线的客户高度重合,公司将努力通过产品性能优势提高公司产品在单个手机或其他终端产品贡献度的产品数量及价值总量。特别在针对CMOS图像传感器领域,公司将抓住多摄像头发展需求及功能分化趋势,努力提升公司在手机市场的市占率。公司将进一步扩大产品的应用范围,在原有消费类电子市场的基础上,不断扩大公司在计算机应用领域、通信应用领域、汽车应用领域、工业及其他应用领域的产品市场。在车载摄像头市场,同竞争对手相比公司具备较为显著的技术优势,长期以来公司的车载摄像头主要用于欧美汽车品牌,未来公司将加大亚太市场的开发力度,提升公司产品在亚太市场的渗透率。为确保芯片的品质,公司产品检验流程分成两个阶段:第一,晶圆阶段进行功能测试和可靠性测试等;第二,封装以后阶段进行最终测试,包括可靠性测试和产品功能、外观检验等。为确保产品的质量、部门的规范性和质量管理系统的有效性,公司制定了一系列加强质量管理系统的控制措施,同时建立了ISO9001和IATF16949质量管理体系,并对芯片可靠性认定完成持续改进。通过建立IT平台管理系统及产品后道可靠性及检测设备投入,帮助公司实现专业化、电子化、自动化的产品管理体系。根据公司制定的人才培养目标,公司将在已有骨干和储备人才中通过业务培训等形式循序渐进、有计划的持续培养选拔,全面加强人才梯队建设,为公司持续快速的发展提供坚实保障。同时,根据公司人才引进的计划,公司将加快对优秀人才特别是复合型专业管理、技术、销售型人才的引进和培养,进一步提高公司的管理能力、技术水平和销售能力,确保公司经营目标的实现。公司将加强企业文化建设,利用股权激励计划等激励措施,努力提升公司员工的团队凝聚力,实现全体员工与公司的共同发展。公司2019年非公开发行募集资金投资项目“晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)”实施,有利于公司自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构封装,大幅降低加工成本,有效优化成本结构,可以更全面提升产品过程控制能力,优化对产品质量的管控,缩短交期并及时提供有效的产品服务,提升在整个行业内的竞争能力与市场地位。公司已将全部募集资金存放在董事会指定的募集资金专户,并将严格按照《募集资金管理办法》有关规定管理和使用募集资金。募集资金不能满足项目资金需求,公司将通过自筹方式解决,以保证项目的顺利实施。半导体产品应用领域非常广泛,涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制、航空航天、军事等国民经济的各方面,因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡,进而影响到整个半导体产业自身。总体来说,全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来,如果宏观经济出现较大波动,将影响到半导体行业的整体发展,包括公司从事的半导体设计及分销业务。公司设计研发产品及代理的产品主要应用于移动通信、汽车、安防、数码产品、家用电器等领域,下游客户主要为以上领域的终端生产厂商及方案设计商。报告期内,公司在移动通信领域的产品销售占比较大,若该领域的细分市场出现较大不利变化,公司的经营业绩将受到不利影响。公司将不断扩大产品应用市场范围,密切关注市场需求,降低市场变化风险对公司的影响。公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点,如因市场环境变化导致智能手机行业出现较大波动,或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品的采购,或其他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化,公司将面临客户重大变动的风险,从而对经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的下游客户领域,减少公司客户的集中度,同时加强同客户的沟通,充分了解客户终端市场变化趋势,及时做好风险防范工作,降低下游客户业务领域相对集中的风险对公司的影响。公司采用Fabless运营模式,专注于集成电路芯片的设计、研发,在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式,2020年度公司半导体设计业务成本中,晶圆成本占比约71.95%,封装测试成本占比约18.80%。在行业产能供应紧张来临时,晶圆厂和封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时,随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产品中产能的切换以及产线的升级,或带来的公司采购单价的变动,若外协加工服务的采购单价上升,会对公司的毛利造成不利影响。此外,如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时,也会影响晶圆厂和封测厂向公司的正常供货。一直以来,公司与原有供应商均维持着良好的合作关系,同时在台积电、中芯国际、日月光等全球主要晶圆制造企业、封装测试企业纷纷在中国建立、扩充生产线的环境下,公司也将根据产品生产要求,努力寻求与新供应商的合作机会,降低公司外协加工方面的风险。半导体行业是周期性行业,随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快,新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速,进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的不断加剧,如公司不能及时准确的把握市场需求,将导致公司新产品不能获得市场认可,对公司市场竞争力产生不利影响。公司将利用与客户深厚的合作关系及通过分销渠道获得的巨大市场信息优势,以市场为导向推动公司新产品研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通,保障公司新产品的顺利测试、验证及量产等工作。报告期内,公司应收账款总额较大,占流动资产比重相对较高。截至2020年12月31日,公司应收账款净额为252,600.03万元,占资产总额的11.15%,较上年同期降低0.55%。若公司应收账款无法按期收回,可能对公司经营业绩产生不利影响。报告期各期末公司,应收账款账龄结构良好,一年以内账龄的应收账款余额占比超过97.80%,且主要客户均为国内知名手机厂商及方案设计公司,其本身具有较强的实力和企业信用。公司已制订合理的坏账计提政策并有效执行,并将严格按照公司账期政策制定回款情况台账,及时进行到期货款催收工作,公司将密切关注客户的运营情况及回款情况,降低应收账款坏账风险。报告期末公司存货净额为527,371.64万元,占期末流动资产的比例为37.90%,较上年同期增长20.78%。随着公司业务规模的扩大,存货规模可能进一步增加,并影响经营活动产生的现金流量净额。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售,将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订合理的存货跌价计提政策并有效执行,并将在未来密切关注下游变化,降低产品库存风险,同时公司将积极同上下游沟通,避免出现产品价格大幅下跌的情形,从而降低公司存货规模较大的风险。汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币及台币计价的金融资产和金融负债,报告期内每一资产负债表日,所述资产及负债的美元、港币、台币及欧元余额外,本公司的其他资产及负债均为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的未来外汇收入结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。公司重要子公司OmniVisionTechnologies,Inc美国豪威的主要经营位于美国,新加坡和中国境内,主要业务均以美元结算。美国豪威已确认的外币资产和负债及未来的外币交易存在外汇风险。总部财务部门负责监控集团外币交易和外币资产及负债的规模,以最大程度降低面临的外汇风险,为此,公司可能会以签署远期外汇合约或货币互换合约的方式来达到规避外汇风险的目的。于2020年度及2019年度,公司未签署远期外汇合约或货币互换合约用于降低面临的外汇风险。利率风险,是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。浮动利率的金融负债使公司面临现金流量利率风险,固定利率的金融负债使本集团面临公允价值利率风险。公司根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。公司除重要子公司OmniVisionTechnologies,Inc美国豪威外,2020年12月31日短期借款主要为固定利率和部分浮动利率的银行借款2,465,441,133.33元和浮动利率的长期借款2,088,862,454.82元。2019年12月31日短期借款主要为固定利率和部分浮动利率的银行借款1,654,183,276.49元和浮动利率的长期借款1,042,000,000.00元。公司重要子公司OmniVisionTechnologies,Inc美国豪威的利率风险主要产生于长期银行借款。2020年12月31日,公司长期带息债务主要为以美元计价的浮动利率担保抵押借款合同。美元计价的担保抵押借款合同金额为250,000,000.00美元,折合人民币1,631,225,000.00元。2019年12月31日,本集团长期带息债务主要为以美元计价的浮动利率担保抵押借款合同。美元计价的担保抵押借款合同金额为335,000,000.00美元,折合人民币2,337,027,000.00元。公司总部财务部门持续监控公司利率水平。利率上升会增加新增带息债务的成本以及公司尚未付清的以浮动利率计息的带息债务的利息支出,并对公司的财务业绩产生重大的不利影响,管理层会依据最新的市场状况及时做出调整,这些调整可能是进行利率互换的安排来降低利率风险。2020年度及2019年度,公司并无利率互换安排。公司对募集资金投资项目的可行性进行了充分论证和测算,项目的实施将进一步丰富产品结构,增强公司竞争力,保证公司的持续稳定发展。但募投项目的实施取决于市场环境、管理、技术、资金等各方面因素。若募投项目实施过程中市场环境等因素发生突变,公司将面临募投项目收益达不到预期目标的风险。公司将严格按照《募集资金管理办法》的要求进行募投项目管理,关注市场环境变化趋势,从而降低公司募投项目实施风险。若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化,可能导致公司所得税税负上升,对公司业绩产生影响。截至本报告签署日,公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有355,010,009股上市公司股份,已质押177,772,000股,占虞仁荣先生及其一致行动人持有公司股份的50.08%,占公司总股本的20.48%。公司存在实际控制人股权质押比例较大的风险。经公司同虞仁荣先生及其一致行动人确认,其目前财务状况良好,有能力按期偿还借款。截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。假如未来二级市场剧烈波动导致其质押的股票存在被平仓的风险,虞仁荣先生可通过采取包括但不限于提前归还质押借款、追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权人协商增信等应对措施防范平仓风险。在偿债资金来源方面,虞仁荣先生可通过多样化融资方式筹集资金,相关融资方式包括但不限于回收投资收益及分红、银行授信、抵押贷款、出售资产或股权等。公司一直非常重视技术研发工作,不断加大研发投入。2019年8月,公司完成了收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项,2020年4月,公司从SynapticsIncorporated收购了基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片(TDDI)业务。前述收购完成后公司研发实力得到了进一步提升。作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司,公司研发能力是公司的核心竞争力,公司各产品线技术研发部门均为公司组织架构中的核心部门。2020年度,公司半导体设计业务研发投入金额高达20.99亿元,较上年同期增加23.91%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入,为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。截至报告期末,公司已拥有专利4,126项,其中发明专利3,947项,实用新型179项;集成电路布图设计权141项;软件著作权112项。公司在CMOS图像传感器芯片领域有着多项具有突出技术优势的专利及非专利技术。公司紧跟市场需求,继2019年在手机市场推出了0.8um3200万像素、4800万像素及6400万像素的产品后,2020年公司率先量产了0.7um6400万像素图像传感器,首次以1/2”光学尺寸实现了6400万像素分辨率,进一步满足高端主流智能手机设计师追求出众分辨率搭载超小摄像头的市场需求。公司6400万像素图像传感器也开发出了1.0微米像素以及领先的1/1.34英寸光学格式,其大型光学元件和高分辨率为高端智能手机中的广角和超广角主摄像头提供了优异的弱光性能。此外,凭借着在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术、高动态范围图像(HDR)技术等多项核心技术领域的积累,公司在汽车、安防、医疗等领域均布局有多项有核心竞争力的产品。在公司其他半导体器件产品领域,主要包括分立器件(包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等)、电源管理IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等)、射频器件及IC、MEMS麦克风传感器等产品线。公司在上述产品领域丰富的技术和经验积累,不断通过内生研发提高技术竞争力,并持续向高端产品布局。公司长期致力于TVS、MOSFET、肖特基二级管、IC电源管理等产品的研究,凭借卓越的研发能力,研发出一系列业界领先的核心产品。在公司既有产品积累上,公司加大了在高性能IC产品的研发投入,公司产品在性能上更具领先优势。近年来,公司不断投资丰富公司自研产品类型,通过公司内部研发产品线的整合与协助,持续加大了在射频及微传感器领域的产品研发投入,在RFSwitch、Tuner、LNA等产品领域研发出了具有市场竞争优势的成果,产品性价比较国内竞争对手相比优点突出。2020年度,公司收购了SynapticsIncorporated基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务,在继承原SynapticsIncorporated位于亚洲的TDDI产品研发和支持团队的基础上,以适应市场在触控与显示芯片领域日益增长的需求。公司经过多年的自主研发和技术演进,在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一,并于2013年将PureCel和PureCelPlus技术付诸于量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求,公司PureCel、PureCelPlus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像(HDR)技术的图像传感器能够有效的去除伪影,可实现极高对比度场景还原。除此之外,公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等方面的积累,使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺,在量子效率(QE)方面打破新纪录,如今在Nyxel2技术的帮助下,不可见的940nm近红外光谱内量子效率提高25%,而在几乎不可见的850nm近红外波长处的量子效率提高17%。通过提高灵敏度,图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更远的图像,此外还可以减少LED等的数量从而降低整体功耗,对于监视系统、驾驶室内自动驾驶监控系统以及移动设备内的屏下传感器(新兴产品)而言,Nyxel2是一种非常理想的技术。公司研发的CameraCubeChipTM技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能,在充分保障低光敏感度的同时,将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合,提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器,在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。2020年6月,公司推出了全球首款汽车晶圆级摄像头——OVM9284CameraCubeChip模块,该模块是全球最小的一款汽车摄像头,可为驾驶员监控硬件提供一站式服务,在无光环境中具有优质成像性能。公司研发的硅基液晶显示技术(LCOS)为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持,该单板LCOS芯片可提供720p的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。公司TDDI触控和显示集成驱动产品,将LCDDDIC和Touch驱动芯片合二为一,降低显示屏模组厚度,节约系统器件面积,增强显示和触控效果的同时,通过简化显示屏模组供应链和生产环节,降低成本。沿用公司TDDI业务始终在一线品牌手机客户的量产经验,相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品。基于专利技术,提供丰富图像色彩,对比度,清晰度等增强方案;提高触控信噪比,降低误触率和失效率,并提供近人脸检测等高阶触控功能。随着智能手机LCDTDDI方案占比逐年提高,TDDI的需求保持稳定增长,借助集团供应链和销售渠道优势,公司TDDI市场份额实现快速提升。公司在分立器件行业的核心技术要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台,并通过长期技术积累,掌握多模多频功率放大器技术、SOI开关技术、Trench(深槽)技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术,基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题,在业内处于领先水平。公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系,从设计源头开始技术自主化模式,经过反复的PDCA循环开发体系,形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比(100K~1MHz,最低PSRR达到55dB以上)LDO,公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点,实现了高端型号的进口替代。2020年公司在小型化的CSP-12封装基础上开发了具有抗300V以上浪涌能力的OVP芯片,引领该方面业界的新技术。同时实验成功了耐压正负40V以上,高带宽的OVP芯片,填补了国内该技术的空白。公司射频产品采用CMOS工艺设计,依靠新设计、新工艺和新材料的结合,突破了传统的保守的设计思路。公司产品传统的封装工艺,较国外竞争对手采用的高端封装工艺,使公司极大的降低了产品成本,同时避免了产能限制的问题。公司硅麦产品在产品设计上充分考虑声学特性,应用特有的封装结构提高声学性能。公司产品利用先进的测试分析平台,对产品进行可靠性测试和有效分析检测,保证了产品品质稳定。公司自主研发的三层堆叠式高信噪比、低功耗的模拟/数字麦克风产品、充分适应物联网市场的需求,已经在智能音箱领域、手机领域及TWS耳机领域获得了主流厂商认可。在CMOS图像传感器芯片领域,公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一,2003-2011年期间,豪威科技长期占据全球CMOS图像传感器领导地位,在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。豪威科技是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一,同下游客户缔结了长期稳定的合作关系。在公司研发设计的其他半导体芯片领域,公司也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局,凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势,在国内同领域也有着较高的品牌影响力。公司研发设计的TVS和MOSFET已多次获得上海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号。与主要竞争对手相比,公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势,除智能手机、平板电脑等主要市场外,公司CMOS图像传感器在车载摄像头、医疗、无人机、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线,市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用,依托豪威科技已经在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广,公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点,公司采用的Fabless模式使企业更加高效、灵活,具有一定的竞争优势。同时,随着晶圆制程工艺难度的不断提高,专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下,竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabless企业倾斜。公司凭着自主研发及完整的产品制造流程,结合严格科学的企业管理,通过同质价优的销售策略,迅速占领了市场。公司的产品替代进口优势主要体现在以下几个方面:首先,公司在CMOS图像传感器、TVS、电源管理IC、射频产品等领域的多项核心技术达到国际先进水平,产品性能和质量与国际厂商基本相当,借助晶圆制造和封装测试代工企业的产能优势及价格优势,公司实现了产品成本的良好管控,公司在产品的性价比上有着突出的竞争优势。其次,国内完善的供应链不仅能够降低物流成本,还能缩短产品交货时间,公司能够及时满足客户的产品需求。此外,公司服务的终端客户群主要是国内知名手机品牌厂商、安防厂商,公司能更充分的为客户提供产品定制设计服务和售后技术支持。作为半导体芯片设计企业,公司仅从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式,选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主,公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系,能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力,国内主流手机制造商、安防厂商已认可公司的产品,国产智能手机品牌商均为公司的现有客户,未来公司将持续为客户创造价值,实现与客户的共同成长。半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。截至报告期末,公司研发人员共1644人,占员工总人数的比例达49.95%。公司员工中硕士及以上学历占比35.55%,本科学历占比38.62%。2019年公司首席技术官ByodFowler及像素核心技术人员SoheiManabe成功入选SensorsExpo2019大会Top50personsinSensorTech(传感器技术顶尖50人)传感器技术与开发组。豪威总裁HongliYang获得ASPENCE“2019全球电子成就奖”之“年度杰出贡献人物奖”。公司重视研发团队的建设,招纳了一批具有海外背景的科研人员,同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历,覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业,在相关行业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理,涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面,互补性强,保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定,对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。自公司董事长虞仁荣2001年创立北京京鸿志起,公司以半导体分销业务起步并逐渐向高技术型企业发展,如今已成长为国内少数几家同时具有半导体产品研发设计和强大分销能力的企业集团之一。凭借核心领导团队在行业内深耕多年和对市场的敏锐判断,经过多年的积累和发展,公司半导体分销业务构建了广泛的销售网络,已形成覆盖境内外完善的“采、销、存”供应链体系。分销业务规模位居行业前列,香港华清及京鸿志体系在行业内拥有较高的知名度。公司采用技术型分销模式对原厂和电子制造商进行销售和服务。公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师(FAE)团队。该团队对公司所代理原厂的产品性能、技术参数、新产品特性等都非常了解,能够帮助原厂迅速将产品导入市场;对下游电子产品制造商,该团队能根据客户的研发项目需求,主动提供各种产品应用方案,协助客户降低研发成本,以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广,同时也能更好的了解客户的需求,进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。目前公司FAE团队强大的技术支持能力已经得到众多知名原厂和电子制造商的认可,供应商体系和下游客户群体不断扩大。经过多年积累,公司目前已经进入国内主流手机品牌商和方案商的供货体系。庞大的客户数量和重点下游领域深度布局能够有效的提高公司的产品销售推广能力及把握市场的能力,也是令公司长期保持市场竞争优势的重要驱动力。除手机行业外,公司产品广泛分布于消费电子、安防监控、智能电表、工业及新能源等领域,健康完善的客户结构有助于公司降低行业周期性波动对公司经营的影响。公司代理及销售的均为中国台湾、日本、韩国、美国等国内外著名半导体生产商的产品,这些半导体生产商品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富、货源充足稳定,涵盖了消费电子、家电、汽车、计算机等领域的主要产品类别,可以满足细分行业客户的需求。公司分销核心团队具备杰出的专业能力和丰富的从业经验,公司的分销核心团队能够高效的满足原厂和电子制造商的需求。公司现场技术支持工程师团队具备电子、电气、半导体、自动化、计算机等专业背景,为客户提供产品应用方案、售前售后技术服务。

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